HANDYPROBE
新一代手持式光學三坐标測量機 (PCMM)
便攜式測量技術可供制造商和生産經理直接在生産車間使用,從而大幅提升質量控制工作的靈活性和效率。HandyPROBE Next 便攜式 CMM 測量筆 不易受環境變化的影響,可生成高精度的測量數據。便攜式 CMM測量筆無需固定的測量設置,在車間環境中的表現遠遠優于傳統的便攜式 CMM
HandyPROBE Next 系統功能完備,可實時執行其掃描和探測設備與被測部件上目标點之間的動态參考。C-Track 光學跟蹤器及無線探頭在測量過程中均可随時移動,并生成同樣高質量的數據。HandyPROBE Next 便攜式光學測量筆專為滿足當今制造業對質量的高度要求而設計,具有少有的靈活性,測量範圍相對其他便攜式 CMM 更加廣泛。
此計量檢測解決方案可幫助制造企業消除制造過程效率低下的問題,避免不必要的開銷。
功能特點
新增優點
精度提高 2 倍
連續測量
測量尺寸大範圍增加
設計結實耐用,确保車間硬件使用的可靠性
具有多功能按鈕,與軟件交互更為簡便
TRUACCURACY
計量級測量:具有超高的精度,更有較高的重複性及可追蹤認證
動态參考:通過光學反射器準确到幾微米産品一個“鎖定”到部件本身的參照系,用戶因而可以在測量過程中随意移動對象
體積精度符合ASME B89.4.22 标準
單點重複性符合ASME B89.4.22 标準
可準确測量多種部件尺寸
現場校準步驟簡便,質量控制精度不受時間影響
TRUSIMPLICITY
無需固定設置:測量過程中可随時自由移動部件和系統
測量範圍更寬廣并易于擴展
自動對齊:借助光學反射器可實現重複檢測而無需重新對齊
人體工程學設計,無線探頭
新增 MetraSCAN 3D,有多種 3D 掃描功能可供用戶選擇
具有多功能按鈕,與軟件交互更為簡便
學習周期短,操作直觀
TRUPORTABILITY
便于在車間環境中使用
便攜式 CMM:可輕松進入部件所在的任何位置
便攜式 CMM 手提箱:可将系統、三腳架及配件裝入一隻便攜式手提箱
探頭與系統之間無物理鍊路,可将功能多樣性比較大化
(2)基于 ASME?B89.4.22 标準。HandyPROBE?Next 的探測器位于錐形插座中
(3)基于 ASME?B89.4.22 标準。在 C-Track 工作範圍内借助可追蹤長度标準模型在不同位置和方向進行測量,來評估性能
(4)HandyPROBE?Next 的體積準确度性能取決于測量時采用的工作範圍
(5)使用 MaxSHOT?3D 時,系統的體積準确度性能不可高于給定模型的默認體積準确度性能
應用
檢測和質量控制
逆向工程
部件至 CAD 分析
首件和供應商質量檢測
針對 3D 模型與原始部件或生産工具的一緻性評估
針對制成部件與原始部件的一緻性評估
對齊
工具認證
多點測量
與 MetraSCAN 3D 結合使用時,可實現全自由形态檢測并生成高密度色圖。
逆向工程
幾何實體的逆向工程(球面、柱面、平面)
與 MetraSCAN 3D 光學 CMM 掃描儀結合使用時,可對混合部件(幾何與自由形态)執行更快更準确的逆向工程
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HANDYPROBE NEXT |
HANDYPROBE NEXT |ELITE |
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精度(1) |
最高 0.025 mm |
最高 0.020mm |
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單點重複性(2) |
9.1m3(4) |
0.060mm |
0.044mm |
體積精度(3) |
0.086mm |
0.064mm |
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單點重複性(2) |
16.6m3(4) |
0.088mm |
0.058mm |
體積精度(3) |
0.122mm |
0.078mm |
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體積精度 (采用 MaxSHOT 3D 或 C-Link)(5) |
MaxSHOT Next |
0.060mm + 0.025mm/m |
0.044mm + 0.025mm/m) |
MaxSHOT Next|Elite |
0.060mm + 0.015mm/m |
0.044mm + 0.015mm/m |
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測量速率 |
80 次測量/秒 |
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重量 |
5.7kg |
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尺寸 |
1031 x 181 x 148mm |
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操作溫度範圍 |
5–40°C |
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操作濕度範圍(非冷凝) |
10–90% |
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認證 |
符合 EC 标準(電磁兼容性指令、低電壓指令以及 RoHS 2 有害物質限制指令)、IP50、WEEE |
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HANDYPROBE NEXT 探頭 |
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重量 |
0.5kg |
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尺寸 |
68 x 157 x 340mm |
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操作溫度範圍 |
5–40°C |
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操作濕度範圍(非冷凝) |
10–90% |
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認證 |
符合 EC 标準(電磁兼容性指令、低電壓指令、無線設備和電信設備以及 RoHS 2 有害物質限制指令),可與充電電池兼容、IP50、WEEE |
(1)校準球體工具直徑測量的典型值。
(2)基于 ASMEB89.4.22 标準。HandyPROBE?Next 的探測器位于錐形插座中。各個點可從多個通路方向測量。将各個點的測量值分析為在 X、Y、Z 方向的一系列偏差(值 = 範圍/2)。
(3)基于 ASME?B89.4.22 标準。在 C-Track 工作範圍内借助可追蹤長度标準模型在不同位置和方向進行測量,來評估性能(值 = 最大偏差)。
(4)HandyPROBE Next 的體積精确度性能取決于測量時采用的工作範圍:9.1 m3或 16.6 m3。
(5)使用 MaxSHOT 3D 時,系統的體積精确度性能不可高于給定模型的默認體積精确度性能。